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  1. 東莞市前沿電路技術有限公司

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    9?層FPC

    9?層FPC

    產品詳情

    多層軟板應為材料特性而可以做出最薄的電路板,而薄型化正是目前電子產品重要訴求之一。多數軟板是用薄膜材料進行電路制作,因此也是算電子產品薄型設計的重要素材。由于塑膠材料傳熱性相對差,因此越薄的塑膠基材對熱散失越有利。一般軟板厚度與硬板差距都在數十倍以上,因此散熱速率也就有數十倍差距軟板有這個特色,因此高瓦數軟板零件組裝,很多都會貼覆金屬板來提升散熱效果。 

    產品詳情

    9FPC

    最小軌道寬度/間距

    75um / 75um

    最小鉆孔

    0.2MM

    板的厚度公差

    1.70 +/- 0.17毫米

    尺寸

    120 * 80MM

    差分阻抗

    100 +/- 10 OM

    差分阻抗

    50 +/- 50 OM

    表面處理

    ENIG

    物料

    LOW DK,DF.BGA


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